日美科技战:半导体巅峰之争背后的秘密

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BobMaster
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日美科技战:半导体巅峰之争背后的秘密

帖子 BobMaster »

日本半导体产业曾一度领先世界,让美国感受到了前所未有的压力。从美国半导体巨头的裁员、工厂关闭,到日本富士通收购仙童半导体公司,一场硅谷与日本产业巨头的较量如火如荼地进行着。然而,随着时间的推移,全球电子市场迎来了新的技术变革,日本的优势地位不再。在这场半导体之战中,到底是哪些因素让日本半导体产业一度崛起?又是哪些原因导致它最终失去了荣光?本期视频我们将揭开这场科技战争的神秘面纱,一起见证一个时代的浮沉。

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ejsoon
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Re: 日美科技战:半导体巅峰之争背后的秘密

帖子 ejsoon »

這一期的視頻有點水。

芯片的工序很複雜,主要分為三塊:設計、製作、封裝。如果日本跟美國有「芯片大戰」,那是在哪個環節?還是所有的環節?

實際上在芯片設計和製作及封裝領域,日本從來都沒有太大的突破,根本不是跟美國一個量級。即便是臺灣、韓國,也只能說跟美國有競爭,而非「大戰」。

我們一般講芯片,都會指具體的生産環節,及具體的某個公司,比如臺積電、三星、英特爾、高通,等等。而不是統稱「臺灣、日本、美國」。

現在全球的高科技領域,都不太可能某個國家包攬全部環節,都是各自負責一塊,壟斷一塊。因此與其說是「大戰」,不如說是「大合作」。

據說日本的光刻膠也是處於壟斷地位,這也是日本作為「芯片強國」的體現了。

這期視頻是先立了個「日美芯片大戰」的題目,然後再寫講稿的。同時似乎它把所有的「半導體、集成電路」跟「芯片」混為一談?其實歷史往後發展,它們的關聯性都不大了。
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ejsoon
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Re: 日美科技战:半导体巅峰之争背后的秘密

帖子 ejsoon »

日本無法設計和製作芯片,我個人猜測還是因為小家子氣,日本人小氣的很!芯片是一個投入幾十億美元都不一定有結果的産業,而且需要長年累月的研究和積累。

日本人更願意研究電飯鍋如何能煮出更好吃的米飯,還騁請多個家庭主婦來做「試吃員」。

說不定光刻膠也是用一種類似電飯鍋的設備生産出來的。
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